佑天元培根贴体包装解决方案以热成型贴体设备为核心,通过托型浅腔成型、贴体封口、切割与贴标模块实现连续化生产。系统可根据不同厚度与片数的培根(如 6 片装 / 8 片装 / 12 片装)进行托型深度与平面结构设计,使每片培根均能获得足够支撑并保持整齐排列。佑天元可提供膜材结构开发(抗雾膜 / 高透亮膜)、叠层定位设计、多腔模具与整线规划,帮助企业提升培根产品的标准化与视觉品质。
我们坚持“精于技术,智造未来”,不仅提供单机设备,更可定制整线包装解决方案,助力客户提升产品竞争力。