佑天元卤蛋高贴体包装解决方案以热成型 VSP 技术为核心,可根据卤蛋规格(单颗、多颗、拼装组合)定制托腔深度、膜材阻隔性能与贴体高度,支持 30–50mm 高贴体效果。整线支持真空贴合、封口切割、贴标与在线检测模块,适用于卤味加工厂、方便速食品牌、电商冷链与连锁便利体系,为卤蛋产品提供更稳定、更具品质感的包装呈现。
我们坚持“精于技术,智造未来”,不仅提供单机设备,更可定制整线包装解决方案,助力客户提升产品竞争力。