佑天元樱桃酱气调包装解决方案以热成型MAP技术为核心,可根据樱桃酱类型(果粒酱、细滑果酱、烘焙夹馅酱等)设计托腔深度、阻隔膜材与置气比例(N₂主导、低氧抑褐变),确保色泽、风味、果粒完整度与黏度表现的长期稳定。整线可集成灌装、气调封口、切割、贴标与在线检测模块,为果酱制造、电商食品加工与烘焙供应链提供高效自动化包装能力。
我们坚持“精于技术,智造未来”,不仅提供单机设备,更可定制整线包装解决方案,助力客户提升产品竞争力。