佑天元果酱气调包装解决方案以热成型 MAP 技术为核心,可根据果酱配方(果粒型、细腻型、高糖或低糖型)设计托腔深度、阻隔膜结构与气体配比(以 N₂ 与 CO₂ 为主、低氧抑褐变),确保色泽、香气与口感的稳定。整线可集成灌装、置气封口、切割、贴标与检测模块,为果酱加工厂、电商品牌与烘焙供应链提供高效率的自动化包装能力。
我们坚持“精于技术,智造未来”,不仅提供单机设备,更可定制整线包装解决方案,助力客户提升产品竞争力。